phyCORE-AM57x 核心板

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55 mm x 45 mm
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Cortex®-A15
Cortex®-M4
TI C66xx DSP
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USB 3.0
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PowerVR SGX544
Vivante GC320
Image Processing

强大而先进

phyCORE-AM57x 核心板支持 TI(德州仪器)的单核、双核处理器 AM57x。它集成最高双核 ARM Cortex A15 内核以及双核 C66 DSP 内核,提供业界最佳的处理性能,AM57x中内置的多种加速单元,也使phyCORE-AM57x可以支持高性能的2D/3D图形界面,最高4K分辨率的视频硬编解码,安全加密等特性。 phyCORE-AM57x 同时提供丰富先进的外设接口,如多路摄像头,双路千兆网口,SATA Gen2,PCIe 3.0 (2 Lane), USB3.0 等接口。PHYTEC 基于 AM57x 处理器提供高可靠的电路设计及 BSP 支持,旨在为前沿的系统应用提供先进的处理器技术及稳定的底层保障。

PHYTEC phyCORE-AM57x RDK at an angle

AM57x 处理器

Texas Instruments AM57x Icon black

德州仪器(TI)的 AM57x 处理器是其 Sitara™ 系列中领先的产品,其处理性能可达到 10,500 个 DMIPS,每个内核的运行速度高达 1.5 GHz。AM57x 处理器是高度集成的器件,可用于实现高性能和多媒体应用。处理器集成了先进的加速单元并支持视觉和机器学习的加速特性,它同时还支持多个工业以太网协议和视频处理。

Texas Instruments AM572x Processor Block Diagram

单模块同时支持复杂数据运算,实时控制以及高性能人机界面

支持双核 Cortex®-A15,主频最高 1.5GHz/核, 比四核 A9 性能提升 40%;
支持双核 C66x DSP,为复杂数据运算任务提供更高效的解决方案;
4K 超高清视频编解码单元及高性能 2/3D 图形加速,提供优异的多媒支持;
强大的安全以及加密特性,为系统安全以及 IP 保护保驾护航。

集成工业常用器件,降低底板设计难度以及物料维护投入

最高支持 4GB DDR3, 2GB SLC-NANDFLASH 或 32GB eMMC;
可选 EEPROM 和 NOR-FLASH, 为系统配置数据和小型系统提供可靠的存储方案;
内置超低功耗 RTC,千兆以太网 PHY 及 PMIC,简化底板电路设计;
可选 256MB ECC DDR3,深入保障数据有效性。

丰富的高性能接口,紧凑型设计,增加集成灵活性

2*160PIN连接器,支持PCIe, SATA,双路千兆网口,USB3.0接口,以及多个视频输入输出接口;
45mm*55mm 业界最小;
坦克级 SAMTEC 板对板连接器,极佳耐振动性能。

 

产品级设计资源,充分提升开发效率

提供成熟的 Linux Yocto BSP 支持,并持续维护和更新软件包;
FCC/CE 产品级参考电路;
全系列提供 TI-RTOS,Andoird 支持,满足不同应用场景需求;
客制化定制服务,涵盖核心板、底板、BSP 等领域。

PHYTEC phyCORE-AM57x System on Module top view

核心板规格参数

主要器件可选配置
CPUAM5716 / AM5726 / AM5728 / AM5749
CPU架构ARM Cortex-A15 1.5GHz 单/双核
DSPTI C66x DSP 750MHz 单/双核
协处理器IPU 子系统-2×2 Cortex-M4
PRU 工业通讯子系统 2×2 32-bit RISC cores
Embedded Vision Engine (EVE) (仅 AMxxx9 支持)
图形加速(GPU)3D: PowerVR® SGX544 单/双核 (部分支持)
2D: Vivante® GC320 (部分支持)
视频加速(IVA-HD)最高支持 4K @ 15fps H.264编解码,其它协议最高可支持1080p60 (部分支持)
安全特性Cryptographic acceleration
Debug security
Device identity
External memory protection
Initial secure programming
Secure boot
Secure storage
Software IP protection
Trusted execution environment(部分支持)
RAM最高支持 4GB DDR3
ECC RAM最高支持 256MB DDR3 ECC-可选
eMMC/NANDFLASH最高支持 32GBeMMC
/可选 SLC-NANDFLASH 最高 4GB-可选
NORFLASH最高支持 16MB-可选
EEPROM最高支持 4KB-可选
RTC超低功耗独立 RTC-可选
以太网 PHY10/100/1000Mbps PHY-可选
PMIC必选
工作温宽 -40⁰C ~ +85⁰C; 0⁰C ~ +70⁰C
接口规格参考配置接口数最大可支持接口数*
多媒体
VOUT(LCD)12
HDMI11
视频输入口(VIN并口)13
MIPI CSI00
音频接口(MCASP)27
外部存储接口
GPMC11
SATA11
SDIO12
通讯接口
PCIe2.01x(x2)2
以太网口22
USB3.011
USB2.011
CANFD01
CAN22
UART28
I2C45
SPI34
QSPI11
PWM13
GPIO23142
KBD 9*9keyboard matrix11
HDQ/1-wire01
PRU外设-Ethernet,UART,Timer,Cap01
PRU外设-UART02
PRU外设-GPIO033
PRU外设-IEP02
PRU外设-ECAP02

*处理器通过 Pinmux 可以重新定义接口功能,最大接口数表示的是单独考虑某类接口时核心板可支持的最大接口数量。实际项目要确定整个 Pinmux 方案的可行性,您可以采用我们提供的 Pinmux 工具进行验证;或者联系销售确认具体项目的可行性。

规格描述
尺寸45mm x 55mm
重量20.9g
工作温度-40°C ~ +85°C; 0°C ~ +70°C
工作电压5V  &  3.3V
功耗¹Linux idle: Typical 3.00 +/- 0.15W
Full load + Video demo: 7.56W
连接器规格2 x 160pin 0.5pitch

1.测试条件: AM5728, 2GB DDR3L_SDRAM, 4GB eMMC, EEPROM, SD card, SATA, USB1, USB2~

Linux Yocto最新版本 – PD18.2.0 Yocto 2.2 (Morty) , Linux Kernel 4.9.41,Qt 5.7.1更多 Linux BSP 支持信息
Android最新版本 – PD17.1.1Linux Kernel 4.4.45+, Android Nougat-MR1更多 Android BSP 支持信息
TI-RTOS最新版本 – PD18.1.0基于 TI AM57x SDK RTOS v05.01.00.11更多 TI-RTOS 支持信息

* PHYTEC 提供多种标准型号以及低门槛的客制化选项,想了解具体的订购信息,请联系销售

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